GaN和SiC时代即将到来+ 查看更多
GaN和SiC时代即将到来
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发布日期:2020-03-05 17:01
预计到2029年,化合物功率半导体市场将增长五倍以上。对于5G设备,电动汽车和工业设施(包括太阳能设施)中的SiC和GaN等化合物半导体的使用需求正在急剧增加。
从2021年开始,化合物功率半导体市场将迅速增长。
包括SiC(4H-SIC)和GaN在内的下一代化合物功率半导体市场的增长现在已经开始。市场研究公司Yole预测,到2024年,SiC功率半导体市场将以29%的复合年增长率增长,达到20亿美元。相关的受益方应该包括美国的Cree,意法半导体和Veeco,以及韩国的RFHIC。
晶圆生产技术对于GaN和SiC半导体的生产至关重要。
我们注意到,化合物半导体已开始用于5G设备,工业设施,电动汽车和太阳能等行业。近来,GaN晶体管已被大量用于智能电话和笔记本电脑的充电适配器。此外,现代汽车集团在其最近宣布的E-GMP中采用了SiC半导体。
在化合物半导体的生产中,晶圆生产技术很重要。通过使用有机金属CVD(MOCVD)设备在衬底上生长GaN外延层来制造GaN半导体。SiC外延片是通过在多层晶圆上沉积几微米厚的SiC单晶层而制成的。SiC晶圆由Cree,Infineon和Rohm等许多公司生产。在韩国,收购了杜邦(Dupont)SiC晶圆部门的SK Siltron正在对该行业进行投资。SiC晶圆现在供不应求。
Cree计划到2024年将SiC产能提高30倍,并为其GaN业务投资10亿美元。ST Micro的SiC芯片组相关销售额在2019年达到2亿美元,目标是到2025年达到10亿美元。
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