半导体典型工艺气体性质

发布日期:2021-06-10 10:11
气体类型
气体名称
分子结构
气体性质
安全阈值
建议
处理方式
协微对应
尾气处理设备
毒性气体
AsH3
剧毒易燃性气体,燃烧上限64%,燃烧下限5.8%。
<0.05ppm
干式吸附
NSOD系列
PH3
无色、剧毒、易燃气体。
<0.3ppm
BF3
反应性极强,遇水发生爆炸性分解。
<1ppm
B2H6
易燃剧毒,室温下不稳定,燃烧下限为0.9%,燃烧上限为98%。
<1ppm
可燃性
气体
SiH2Cl2 (DCS)
常用于外延法工艺中重要的硅源,易燃、有毒,与水接触易水解。
<1000ppm
电热水洗
NSHW系列
Si(OC2H5)4 (TEOS)
无色透明液体,易燃。
<10ppm
SiH4
无腐蚀无色有毒易燃性气体,遇空气易发生爆炸,燃烧下限为1%,燃烧上限为96%。
<5ppm
CH4
在隔绝空气并加热至1000℃的条件下,甲烷分解生成炭黑和氢气。
<12.5ppm
碱性气体
NH3
燃烧下限为16%,燃烧上限为25%,分解温度630℃。
<25ppm
水洗/干式吸附/燃烧
NSOW/NSOD/
NSGB系列
腐蚀性
气体
氧化性
BCl3
遇水发生爆炸性分解。
<10mg/m3

水洗/干式吸附

NSOW/
NSOD系列
HBr
强还原剂,腐蚀性有毒气体。
<3ppm
SiCl4
无色或淡黄色发烟液体,有刺激性气味,易潮解,有腐蚀性,温度高于400℃时能与空气中的氧反应生成SiO2。
<5ppm
SiF4
无色、有毒、有刺激性臭味的气体,易潮解,吸湿性非常强。
<2.5mg/m3
N2O
受热至300℃以上时气体显示强氧化性,585℃时则分解为氮气和氧气。
<50ppm
Cl2
黄绿色有刺激性气味气体,剧毒。
<0.5ppm
PFC气体
SF6
无色、无臭、无毒、不燃的温室气体,分解温度大于1800℃。
<1000ppm
等离子体
热分解
NSPW/
NPCR系列
NF3
无色有毒,具有强氧化性,遇还原性气体易发生爆炸,完全分解温度1100℃以上。
<10ppm
CF4
无色无味惰性温室气体,分解温度大于1500℃。

C4F8
无色无臭、非易燃性气体,分解温度大于1500℃。

C2F6
无色无臭、非易燃性气体,分解温度大于1200℃。

CHF3
不燃,受热分解释出剧毒的烟雾。
<15ppm
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